有投资者在互动平台上提问“本周Chiplet的技术得到市场广泛关注从而引起市场对先进封装技术的重视。滤波器的封装技术又不同于普通的芯片封装技术。目前射频芯片模组化的封装趋势是采用先进的WLP封装技术以减小滤波器的尺寸使其能放置于射频模组内。请教董秘目前国内WLP-SAW滤波器的发展情况和公司在这一块的战略是什么?”对此,旷达科技002516)表示,参股公司芯投微的控股子公司NSD拥有完整的WLP-SAW滤波器的知识产权和技术,运用3D封装技术,具备稳定供应WLP滤波器的能力。NSD已经多年向知名客户稳定供应用于射频前端模组的WLP-SAW滤波器。芯投微中国工厂主要产品是WLP形式的Normal-SAW、TC-SAW和TF-SAW。

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